ACG plochý světlík z dutinkového polycarbonátu v plastovém rámu
Přehled ACG křídel a technické parametry
| Vzduchová neprůzvučnost | Rw |
| Souč. prostupu tepla výplní/celým světlíkem | Ug/Uw |
| Průvzdušnost | Třída 2 |
| Vodotěsnost | nezatéká |
| Zatížení působící nahoru | UL |
| Zatížení působící dolů | DL |
| Náraz tvrdým tělesem | bez poškození |
| Náraz měkkým tělesem | SB |
| Reakce na oheň výplně světlíku | Třída |
-
Běžné zasklení ploché, ekonomické řešení nízká hmotnost, PC deska
- horní vrstva - PC deska tl. 25, 32 mm, čirá nebo opál
Rw = 25 dBPC 25 mm = 1,3/1,29, PC 32 mm = 1,1/1,14 W/m2.KUL 3000, DL 2500, SB 1200, Třída E - Příslušenství pro ploché světlíky
-
Přesklívací kopule se šrouby - volitelná ochrana proti zašpinění
- horní vrstva lze zvolit materiál - PMMA čirá nebo opál, PET-G čirá, HEAT STOP opál
Rw = 23 dBUg jednovrstvá = 5,60 W/m2.K, UL 1500, DL 750, SB 600, PMMA - Třída E, HEATSTOP - Třída E, PET-G - Třída B -
Podkladní PIR rám se sklonem
- Tepelně izolační PIR rám s montáží pod PVC manžetu světlíku pro dosažení sklonu světlíku min. 5°
- materiál: purenit sedvič (30 mm purenit + 30 mm puren PIR jádro + 30 mm purenit)
- Třída reakce na oheň E
Provedení v 15-ti nejběžnějších rozměrech z rozměrové řady BOX.
Důležitá upozornění:
Jakékoli prasknutí skla po převzetí světlíku zákazníkem, ať už během další přepravy, skladování, na přepravním rámu, při montáži a manipulaci nebo instalované na stavbě anebo prasknutí skla vlivem termálního šoku či klimatický lom atd. nejsou předmětem reklamace a nelze ji uznat.
Z důvodů zabránění usazování nečistot na výplni světlíku, doporučujeme pro aplikace s uložením světlíku do sklonu 5° u skleněných výplní a u výplní z polykarbonátu (PC) použít přesklívací kopuli nebo podkladní PIR rám se sklonem.
Z důvodu nadměrného zatížení sněhem (hrozí propadnutí výplně a zatečení výplní světlíku) u plochých skleněných a plochých výplní z polykarbonátu ( PC ) je nutno pravidelně z těchto světlíků odstraňovat sníh.
Dbejte pokynů pro dimenzování světlíků na zatížení sněhem: stáhněte zdeUpozornění na vznik kondenzátu uvnitř PC plochých výplní - česky v PDF: CZ.pdf , anglicky v PDF: ANG.pdf


